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　　本报记者 丁 蓉

　　全国存储器阛阓步入“超等周期”，加价趋势已扩张至下流封测口头。近日，多家有存储封装测试业务的A股上市公司，在互动平台密集回复有关业务弘扬情况。

　　苏商银行特约参谋员付一夫在领受《证券日报》记者采访时暗示：“存储封装测试加价主要受先进封装测试需求增长、原材料老本飞腾及产能弥留等成分鼓动。刻下全国存储封装测试产能主要围聚在中国、韩国以及好意思国。我国封装测试企业连年快速崛起，通过技能攻关与扩产擢升阛阓份额，跟着行业景气度攀升，产业链企业迎来了发展机遇。”

　　多家企业满产

　　受产能欺诈率靠拢极限影响，中国台湾的头部存储封装测试厂商近期已上调报价，并酝酿后续进一步提价。

　　A股上市公司中，多家存储封装测试企业也表示了满产运营的近况。国内存储封装测试头部企业深圳长城开荒科技股份有限公司有关谨慎东谈主日前在互动易平台暗示：“公司现在在深圳、合肥封测业务处于满产状况，并左证客户近期需求在扩产，产能欺诈率精采。”

　　江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）有关谨慎东谈主近日在上证e互动平台暗示：“2025年，公司存储有关封测业务抓续增长，有关产线产能欺诈率渐渐擢升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在前年前三季度同比增长接近70%。”

　　“东谈主工智能就业器、工业自动化驱散等畛域对存储封装测试需求拉动权臣。本轮加价由产能缺口、材料老本等成分共同运转，预测中短期内供需剪刀差难以收窄。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在领受《证券日报》记者采访时暗示。

　　上市公司积极布局

　　跟着传统芯片制程减轻靠近物理极限，封装测试口头对擢升芯片性能越来越蹙迫。先进封装测试技能在再布线层间距、封装垂直高度、芯片内电运动过距离等方面提供更多惩处决议，成为存储封装测试产业升级的蹙迫场所。《证券日报》记者了解到，多家A股上市公司积极布局先进封装测试技能。

　　长电科技有关谨慎东谈主暗示：“公司将加大研发干涉，聚焦先进封装技能及前沿畛域的打破，鼓动技能发展与应用需求深度契合。总体来看，联结刻下先进封装的昌盛需求趋势，公司将抓续加大有关投资力度。”

　　深圳佰维存储科技股份有限公司是业内最早布局封测一体化的企业，该公司有关谨慎东谈主向《证券日报》记者暗示：“公司提供的‘存储+晶圆级先进封测’一站式笼统惩处决议，适当存储与测度整合的技能发展趋势，价值量比拟单独的先进封测就业，具有权臣的放大效应，有望在东谈主工智能时间抓续创造价值。”

　　通富微电子股份有限公司不仅开荒扇出型、圆片级、倒装焊等封装技能并现实其产能，况且积极布局Chiplet等顶尖封装技能，酿成了互异化竞争上风。1月9日，该公司发布定增预案，拟募资不超44亿元，其中6.20亿元拟用于高性能测度及通讯畛域封测产能擢升技俩，持重其在先进封测畛域的阛阓竞争上风。

　　众和昆仑（北京）钞票经管有限公司董事长柏文喜在领受《证券日报》记者采访时暗示：“在存储封装测试畛域，我国企业通过研发翻新、技能迭代和产能拓展，竞争力不断增强，改日阛阓份额有望抓续擢升。”

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